您好~歡迎光臨珠海市中芯集成電路有限公司網站~
珠海市中芯集成電路有限公司

咨詢熱線:

0756-8632035

CHNCHIP ENGINEERING CO.,LTD.
CUSTOMER      

以客戶為中心  

quality
以質量求生存 
SERVICE
 以服務求發展

       新聞動態
           NEWS
<<返回首頁
    您的位置:
怎樣進行晶圓測試?
來源:電子發燒友 | 作者:chnchip | 發布時間: 2021-04-06 | 501 次瀏覽 | 分享到:
晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測,在檢測頭裝上以金線制成細如毛發之探針(probe),與晶粒上的接點(pad)接觸,測試其電氣特性,不合格的晶粒會被標上記號,而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時,標有記號的不合格晶粒會被洮汰,不再進行下一個制程,以免徒增制造成本。

在晶圓制造完成之后,晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產過程的成績單。在測試過程中,每一個芯片的電性能力和電路機能都被檢測到。晶圓測試也就是芯片測試(die sort)或晶圓電測(wafer sort)。

在測試時,晶圓被固定在真空吸力的卡盤上,并與很薄的探針電測器對準,同時探針與芯片的每一個焊接墊相接觸)。電測器在電源的驅動下測試電路并記錄下結果。測試的數量、順序和類型由計算機程序控制。測試機是自動化的,所以在探針電測器與第一片晶圓對準后(人工對準或使用自動視覺系統)的測試工作無須操作員的輔助。

測試是為了以下三個目標。第一,在晶圓送到封裝工廠之前,鑒別出合格的芯片。第二,器件/電路的電性參數進行特性評估。工程師們需要監測參數的分布狀態來保持工藝的質量水平。第三,芯片的合格品與不良品的核算會給晶圓生產人員提供全面業績的反饋。合格芯片與不良品在晶圓上的位置在計算機上以晶圓圖的形式記錄下來。從前的舊式技術在不良品芯片上涂下一墨點。

晶圓測試是主要的芯片良品率統計方法之一。隨著芯片的面積增大和密度提高使得晶圓測試的費用越來越大。這樣一來,芯片需要更長的測試時間以及更加精密復雜的電源、機械裝置和計算機系統來執行測試工作和監控測試結果。視覺檢查系統也是隨著芯片尺寸擴大而更加精密和昂貴。芯片的設計人員被要求將測試模式引入存儲陣列。測試的設計人員在探索如何將測試流程更加簡化而有效,例如在芯片參數評估合格后使用簡化的測試程序,另外也可以隔行測試晶圓上的芯片,或者同時進行多個芯片的測試。



源文地址:https://bbs.elecfans.com/jishu_210294_1_1.html
版權聲明: 本站內容除原創文章之外,轉載內容只為傳遞更多信息,并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話:0756-8632035;郵箱:zhcce@chnchip.com.cn。

珠海市中芯集成電路有限公司是一家專業從事集成電路后序加工的高科技電子公司,可以為客戶提供晶圓測試(wafer testing)、晶圓切割Dicing Saw(半切及貼膜全切) 、晶圓研磨減薄(wafer back grinding)、成品測試及tcp/cof/cob封裝等全方位的服務。公司是中國半導體行業協會會員,珠海市軟件行業協會副會長單位,獲授國家高新技術企業,廣東省“守合同重信用”企業,通過ISO 9001:2008和ISO 9001:2015體系認證。中芯的行為準則是“以客戶為中心,以質量求生存,以服務求發展!”,希望通過我們的專業程度和不懈的努力,為客戶提供低成本、高品質的產品。

18款禁用软件app免费