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重復需求,三倍下單?芯片缺貨的惡性循環
來源:與非網 | 作者:chnchip | 發布時間: 2021-04-08 | 287 次瀏覽 | 分享到:

       近日,美國半導體協會(SIA)公布了2月份全球半導體銷售額,整個2月份銷售數字為396億美元,與2020年同比增長了14.7%。

       從數據來看,整個半導體市場相當火熱,實際情況也確實如此。從去年第四季度開始,半導體缺貨潮正式引爆,由電源管理IC、驅動IC,進一步蔓延至MCU、NAND Flash 控制芯片、NOR Flash等。

       農歷春節過后,缺貨潮更是兇猛,從晶圓代工產能到相關芯片元件產品都在缺貨,原廠們的漲價通知一波接一波,各方面跡象也顯示,芯片短缺問題還遠沒有走到盡頭,恐怕還要持續很長一段時間。

       不過就在芯片炙手可熱之際,近日多家半導體廠商發出了示警,表示產業中有重復下單的情況,甚至有大廠直指三倍下單都有發生,這為產能和真實需求蒙上了一層疑云。

 

 

芯片交期持續拉長

       由于晶圓代工廠及IDM廠均面臨產能供不應求問題,芯片缺貨情況已由車用芯片擴大到個人電腦、服務器、智能手機、消費性電子等領域。

       臺積電、聯電等晶圓代工廠為了避免芯片缺貨造成電子產品供應鏈中斷,并經由調整投片優先順序來解決問題,不過現所有產能都已確定無法再明顯更動,在此一情況下,芯片交期開始出現拉長情況,其中又以微控制器(MCU)、電源管理及模擬IC、MOSFET、無線網絡芯片等缺貨情況最為嚴重。

       根據芯三板早前統計,第一季芯片交期普遍來看拉長8~12周,導致芯片交期持續延后,其中,MCU供給缺口最大,普遍交期已拉長至24~52周,至于電源管理及模擬IC、MOSFET及功率元件等交期最長也達40周以上,近期則看到無線網絡芯片交期開始拉長至20~36周。至于供給量較充足的存儲器,第一季也看到交期拉長情況,普遍交期已達14~15周。

       業內人士指出,產能供不應求預期會延續到年底,明年上半年產能現在也被預訂一空,在嚴峻情勢下很多缺貨芯片已無法完全確保交期。而晶圓代工廠及封測廠為了降低客戶因缺貨而超額下單,第二季代工價格將出現明顯漲幅,希望可以讓客戶減少不必要的下單,但此舉是否有效并讓部份客戶減少訂單而再擠出產能,看來機率不高。

多家廠商示警

       對于成熟制程產能面臨空前吃緊情況,臺積電董事長劉德音日前示警,半導體產業有重復下單現象,他指出,由于大環境不確定性因素,導致市場出現重復下單,成熟制程如28納米看似供不應求,但其實全球產能仍大于需求。

 

 

       劉德音并認為,由于目前市場基本應用與疫情帶動的數字化轉型需求強勁,即便市場后續出現庫存修正,可能也只是供給吃緊情況消失而已,與過去理解的供應鏈庫存修正情況不太相同。

       閃存控制芯片廠慧榮總經理茍嘉章指出,在產能嚴重不足下,需求無法獲得緩解,心理作用推升下,一定會出現超額下單情況,業界甚至憂心明年成熟制程缺貨情況會更嚴重。

       而群聯董事長潘健成則持不同看法,他認為,缺貨一定會造成重復下單,但現有訂單需求太旺,若有重復下單情況,也可緩和市場需求,并非壞事。

       旺宏董事長吳敏求則認為,NOR Flash產品缺貨情況將持續2年,且現在客戶搶貨搶翻天,不只是重復下單( double booking),甚至還可能出現「triple booking(三倍下單)」 。

恐慌效應

       客戶瘋狂下單的情況還要從2020年下半年開始說起,當時晶圓代工產能的供應就已經開始緊張。而后的2021年2月,美國德州遭遇了年來最嚴重暴風雪,三星奧斯汀廠一度停工,恩智浦與英飛凌等晶圓廠也遭受沖擊。日本瑞薩那珂廠又在3月發生火災,至今尚未復工,更令芯片吃緊情況雪上加霜。

       當市場出現供不應求的情況,廠商為確保生產的穩定,勢必會增加下單或尋求更多貨源搶料,使得市場更加恐慌,產能更為吃緊。

       由此可見,晶圓代工產能不足確實是芯片缺貨的一個重要因素,短期內半導體產業供不應求的熱況也看不到緩解的希望,但恐慌效應下,大家一起成倍下單,瘋狂備料,也是芯片缺貨潮背后的重要推手

       當然,現在一天一個價的行情下,有貨的可以橫著走,多備點貨肯定沒錯。但是恐慌性囤貨下,大家還是要量力而行,及時掌握市場行情動態。


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