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廣東發布“十四五”規劃綱要,要重點突破這些集成電路產業鏈短板
來源:全球半導體觀察 | 作者:chnchip | 發布時間: 2021-04-26 | 226 次瀏覽 | 分享到:

       4月25日消息,廣東省發布“十四五”規劃綱要,綱要中提出,要加快培育半導體與集成電路產業,布局建設高端特色模擬工藝生產線和SOI(硅晶絕緣體技術)工藝研發線,積極發展第三代半導體、高端SOC(系統級)等芯片產品。

       綱要指出,要培育發展半導體與集成電路產業集群,具體而言則是發揮廣州、深圳、珠海的輻射帶動作用,形成穗莞深惠和廣佛中珠兩大發展帶。積極發展第三代半導體、高端SOC、FPGA(半定制化、可編程集成電路)、高端模擬等芯片產品,加快推進EDA軟件國產化,布局建設較大規模特色工藝制程生產線和SOI工藝研發線,積極發展先進封裝測試。

       此外,規劃綱要中亦提及增加半導體與集成電路產業鏈自主可控性,列出了需重點突破的產業鏈短板環節:EDA工具軟件;SOI工藝、特色模擬工藝制程集成電路制造,集成電路制造裝備、儀器儀表、檢測設備,化合物半導體,大尺寸硅片等材料;高端電子元器件及電子化學品等;自動駕駛控制器芯片、傳感器,高端IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)模塊、功率半導體組件,驅動芯片、主控芯片以及相關基礎元器件等。



源文地址:https://www.dramx.com/News/IC/20210425-28247.html
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