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清華教授帶領研發 首臺12英寸超精密晶圓減薄機正式進入集成電路大生產線
來源:清華大學新聞網 | 作者:Ada | 發布時間: 2021-10-06 | 96 次瀏覽 | 分享到:

近日,由清華大學機械系路新春教授帶領清華大學成果轉化項目公司華海清科研發的首臺12英寸超精密晶圓減薄機(Versatile-GP300)正式出機,發往國內某集成電路龍頭企業。該裝備是路新春教授團隊與華海清科股份有限公司(以下簡稱“華海清科”)繼解決我國集成電路拋光裝備“卡脖子”問題后的又一突破性成果,將應用于3D IC制造、先進封裝等芯片制造大生產線,滿足12英寸晶圓超精密減薄工藝需求。

IC裝備新品:12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300

Versatile-GP300解決先進IC制造超精密減薄“卡脖子”問題

12英寸超精密晶圓減薄機是集成電路制造不可或缺的關鍵裝備。該裝備復雜程度高、技術攻關難度大且市場準入門檻高,長期被國外廠商高度壟斷,國內市場嚴重依賴進口。為了突破減薄裝備領域技術瓶頸,路新春教授帶領華海清科利用其在化學機械拋光領域產業化經驗,不斷探索和開拓新方向,集中力量開展超精密減薄理論與技術研究,攻克晶圓背面超精密磨削、平整度智能控制、表面損傷及缺陷控制系列核心技術,研制出首臺用于12英寸3D IC制造、先進封裝等領域晶圓超精密減薄機,解決該領域“卡脖子”問題。

9月27日 首臺12英寸超精密晶圓減薄機正式出貨

二十余年如一日,支撐我國集成電路裝備產學研發展

面向國家集成電路產業發展布局,路新春教授團隊自2000年起開展化學機械拋光(CMP)基礎研究,承擔國家重大科技攻關任務十余項,成功孵化華海清科并研制出我國第一臺12英寸“干進干出”CMP裝備及系列產品,整體技術達到國際先進水平,實現28nm工藝量產,并具備14-7nm工藝拓展能力,創造了多項國產裝備紀錄。累計超過110余臺應用于先進集成電路制造大生產線,市占率、進口替代率均位居國產IC裝備前列。系列成果填補了國內空白,打破了國際巨頭壟斷,首次實現了國產拋光裝備的批量產業化應用。




源文地址:https://www.tsinghua.edu.cn/info/1175/87517.htm ,略有刪減

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