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?晶圓代工今年將創下歷史記錄
來源:《半導體行業觀察》 | 作者:chnchip | 發布時間: 2020-11-30 | 372 次瀏覽 | 分享到:
      市調機構集邦科技旗下半導體研究處表示,2020年新冠肺炎疫情導致眾多產業受到沖擊,然受惠于遠距辦公與教學的新生活常態,加上5G智慧型手機滲透率提升,以及相關基礎建設需求強勁的帶動,使全球半導體產業逆勢上揚,預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%,突破近10年高峰并創下新高紀錄。

      集邦預估28納米制程在眾多芯片開始大量采用情況下,產能日益緊缺,8吋晶圓代工因擴產難度高,產能同樣供不應求。法人除了預期臺積電接單旺到明年,也看好聯電將受惠于28納米及龐大8吋產能滿載,明年營收及獲利將較今年明顯成長。世界先進因8吋產能供不應求下,樂觀看待明年營運。

      集邦表示,從接單狀況來看,半導體晶圓代工產能的吃緊預估將至少延續到2021年上半年,在10納米等級以下先進制程方面,臺積電及三星現階段產能都在近乎滿載的水準。除此之外,采用28納米以上制程的產品線更加廣泛,包括CMOS影像感測器、小尺寸面板驅動IC、射頻元件、電視系統單芯片、WiFi及藍牙芯片等眾多需求支撐,加上WiFi 6、AI Memory異質整合等新興應用挹注,產能亦有日益緊缺的趨勢。

      集邦表示,8吋晶圓代工產能自2019下半年起即一片難求,由于8吋設備幾乎已無供應商生產,使得8吋機臺售價水漲船高,而8吋晶圓售價相對偏低,因此普遍來說8吋擴產并不符合成本效益。然而,包括電源管理IC、大尺寸面板驅動IC等產品在8吋廠生產卻最具成本效益,并無往12吋甚至先進制程轉進的必要性。當時序進入5G時代,電源管理IC在智慧型手機與基地臺需求都呈倍數增長,短期內依然難以紓解8吋需求緊缺的市況。

      晶圓代工產能供不應求
      隨各項外在環境變化與產業趨勢更迭,各晶圓代工廠產能自今年首季起即處于九成以上至滿載水準,下半年甚至因美中貿易戰、科技戰加劇,導致部分晶圓代工板塊位移。法人預期在產能供不應求愈演愈烈下,有助臺積電(2330)、聯電、世界先進等未來營運表現。

      法人指出,觀察目前整體晶圓代工市況,自年初起新冠肺炎疫情逐步擴散,半導體供應鏈普遍因擔心封城、鎖國,導致零組件斷鏈而亟欲建高庫存。此外,隨后而來的宅經濟效益,使得PC、伺服器、網通產品及電視等需求延續至今,加上5G手機滲透率攀升、基站建設持續等動能,紛紛帶動晶圓代工廠產能自今年首季起即處于九成以上至滿載水準,甚至在下半年因美中貿易摩擦升溫,產能供不應求情況恐怕愈演愈烈。

      根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,從各廠來看,包含臺廠臺積電、聯電、世界先進、力積電,以及韓廠三星、中國中芯國際等,目前在8吋晶圓市場皆受惠于強勁的PMIC、DDIC需求,產能已長期供不應求,因而出現部分廠商喊漲情況。

      12吋廠方面,以臺積電、三星為首的先進制程市場持續在HPC、高階手機芯片帶動下蓬勃發展;至于全球市占第四名的聯電,目前旗下擁有七座8吋廠及四座12吋廠,近年來已放棄14納米以下先進制程開發,將資源集中于28納米以上及8吋市場,其28納米產能已步上軌道,目前亦呈現滿載,且規劃小幅擴產中。

      展望2021年,TrendForce指出,在對經濟復蘇及疫情控制相對樂觀假設下,目前對于各項終端產品包含伺服器、智慧手機及筆電等出貨預估皆優于2020年,預料將帶動各項半導體零組件備貨力道。

      即便美中貿易摩擦及新冠肺炎疫情的不確定性仍然存在,對晶圓代工廠來說,相關風險亦促使客戶庫存偏高成為新常態,導致晶圓代工產能持續緊缺,尤其在產能相對受限的8吋市場中,新一輪并購或擴產,將成為短期未來的觀察重點。

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