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晶圓代工占半導體資本支出的34%
來源: 中芯集成電路編譯自[ICinsights],略有刪改 | 作者:chnchip | 發布時間: 2020-12-14 | 340 次瀏覽 | 分享到:
       7 / 5nm工藝推動了晶圓代工資本支出,預計總半資本支出將增長6%。

       繼2018年和2018年分別支出1,061億美元和1,025億美元之后,全球半導體資本支出預計將增長6%,到2020年達到1,081億美元。圖1提供了2018年至2020年按主要產品細分的半導體資本支出的更詳細劃分。


       如圖所示,預計到2020年,晶圓代工占半導體資本支出的34%,在所有產品/細分類型中占最大比例。晶圓代工廠在2014、2015、2016和2019年的支出中也占最大份額。由于專注于7/5納米制程技術的領先供應商,臺積電基本上占了2019年晶圓代工資本支出增長的全部。 IC Insights預計,中芯國際將占代工部門預計的101億美元支出增長的39%,而臺積電將占增長的20%。

       預計晶圓代工廠公司今年資本支出的增幅最大,達到38%,而邏輯細分市場的增幅最高,僅次于4%。

       預計2020年支出第二大的細分市場將是閃存/非易失性內存類別。這些支出中的絕大部分用于3D NAND技術的進步。預計今年閃存/非易失性市場的支出將持平于227億美元,比該產品類別支出的最高年份2018年的278億美元少18%。閃存的支出預計將比2020年DRAM部門的支出預測高出37%。

       在2017年和2018年,DRAM供應商在制造下一代設備所需的20納米以下工藝技術的新晶圓廠和設備上進行了大量投資。DRAM資本支出在2017年增加了79%,在2018年增加了44%。隨著基本建設工作的完成,DRAM資本支出在2019年下降了17%,預計到2020年將再下降13%。盡管今年DRAM的支出有所減少,三星,預計SK海力士和美光仍將躋身2020年資本支出最大的前五名。

       在這個遭受日冕病毒困擾的年份中,IC行業一直是最具韌性的市場之一。盡管Covid-19大流行在2020年造成了全球性的嚴重衰退,但它加速了全球數字化轉型,導致33種IC產品類別中的21種得以幸存(甚至興旺),今年實現了正增長,半導體資本支出增長了6%。承諾明年將在全球范圍內開發和管理疫苗,預計到2021年全球GDP強勁反彈,IC市場將實現兩位數增長。


源文地址:https://www.icinsights.com/news/bulletins/Foundry-Capex-To-Account-For-34-Of-Total-Semi-Capex-In-2020/
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